FUJIKIN富士金超高纯微焊接接头
FUJIKIN富士金超高纯微焊接接头应用于半导体、太阳能、液晶面板制造等行业,以及其他一些有超高纯流体要求的行业。
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产品简介:
应用行业:半导体、太阳能、液晶面板制造等行业,以及其他一些有超高纯流体要求的行业。
应用领域:特气二次配管系统、半导体流体设备和机台等。
技术原理: 用垫片、螺母、焊接杆与VCR接头端锁紧,然后焊接杆再与其他接头、阀门或者钢管焊接。
材质:SS316L
设计压力:21.5MPa,对于1/2",设计压力为16.2MPa。
表面处理:BA(表面粗糙度,Ra≤40uin/1.0um)和EP(表面粗糙度,Ra≤8uin/0.2um)。
尺寸范围:1/4"-1"
产品种类:螺母、垫片、焊接杆、VCR直通、大小头、三通、四通及其穿板接头等。
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