型号：BWPT-04
压力等级：5150psi（355bar）
316L高纯不锈钢材质等多种材质可选；
表面粗糙度Ra 0.38 μm(15 μin.)或电解抛光Ra 0.25 μm(10 μin.)可选；
双重洁净包装；百级洁净室出品，产品具有品质保障。

应用场景：高校实验室、科研检测单位、半导体、微电子、生物制药、医疗、光伏、石油化工、电力、新材料、新能源等领域。

BYLOK焊接接头有各种不同规格，材料和配置，以满足您高纯和超高纯应用的要求。

型号：BWPT-1606
压力等级：2420psi（167bar）
316L高纯不锈钢材质等多种材质可选；
表面粗糙度Ra 0.38 μm(15 μin.)或电解抛光Ra 0.25 μm(10 μin.)可选；
双重洁净包装；百级洁净室出品，产品具有品质保障。

应用场景：高校实验室、科研检测单位、半导体、微电子、生物制药、医疗、光伏、石油化工、电力、新材料、新能源等领域。

BYLOK焊接接头有各种不同规格，材料和配置，以满足您高纯和超高纯应用的要求。

型号：BWPE-12
压力等级：3330psi（230bar）
316L高纯不锈钢材质等多种材质可选；
表面粗糙度Ra 0.38 μm(15 μin.)或电解抛光Ra 0.25 μm(10 μin.)可选；
双重洁净包装；百级洁净室出品，产品具有品质保障。

应用场景：高校实验室、科研检测单位、半导体、微电子、生物制药、医疗、光伏、石油化工、电力、新材料、新能源等领域。

BYLOK焊接接头有各种不同规格，材料和配置，以满足您高纯和超高纯应用的要求。

型号：BWE-04-EP
压力等级：5100psi（351bar）
316L高纯不锈钢材质等多种材质可选；
表面粗糙度Ra 0.25 μm(10 μin.)或电解抛光Ra 0.13 μm(5 μin.)可选；
双重洁净包装；百级洁净室出品，产品具有品质保障。

应用场景：高校实验室、科研检测单位、半导体、微电子、生物制药、医疗、光伏、石油化工、电力、新材料、新能源等领域。

BYLOK焊接接头有各种不同规格，材料和配置，以满足您高纯和超高纯应用的要求。

型号：BWC-04-EP
压力等级：5100psi（351bar）
316L高纯不锈钢材质等多种材质可选；
表面粗糙度Ra 0.25 μm(10 μin.)或电解抛光Ra 0.13 μm(5 μin.)可选；
双重洁净包装；百级洁净室出品，产品具有品质保障。

应用场景：高校实验室、科研检测单位、半导体、微电子、生物制药、医疗、光伏、石油化工、电力、新材料、新能源等领域。

BYLOK焊接接头有各种不同规格，材料和配置，以满足您高纯和超高纯应用的要求。

型号：BWT-04-EP
压力等级：5100psi（351bar）
316L高纯不锈钢材质等多种材质可选；
表面粗糙度Ra 0.25 μm(10 μin.)或电解抛光Ra 0.13 μm(5 μin.)可选；
双重洁净包装；百级洁净室出品，产品具有品质保障。

应用场景：高校实验室、科研检测单位、半导体、微电子、生物制药、医疗、光伏、石油化工、电力、新材料、新能源等领域。

BYLOK焊接接头有各种不同规格，材料和配置，以满足您高纯和超高纯应用的要求。

型号：BWT-0804-EP
压力等级：3700psi（254 bar）
316L高纯不锈钢材质等多种材质可选；
表面粗糙度Ra 0.25 μm(10 μin.)或电解抛光Ra 0.13 μm(5 μin.)可选；
双重洁净包装；百级洁净室出品，产品具有品质保障。

应用场景：高校实验室、科研检测单位、半导体、微电子、生物制药、医疗、光伏、石油化工、电力、新材料、新能源等领域。

BYLOK焊接接头有各种不同规格，材料和配置，以满足您高纯和超高纯应用的要求。

型号：BWU-0804-EP
压力等级：3700psi（254 bar）
316L高纯不锈钢材质等多种材质可选；
表面粗糙度Ra 0.25 μm(10 μin.)或电解抛光Ra 0.13 μm(5 μin.)可选；
双重洁净包装；百级洁净室出品，产品具有品质保障。

应用场景：高校实验室、科研检测单位、半导体、微电子、生物制药、医疗、光伏、石油化工、电力、新材料、新能源等领域。

BYLOK焊接接头有各种不同规格，材料和配置，以满足您高纯和超高纯应用的要求。

型号：BWME-08
压力等级：3700psi（254 bar）
316L高纯不锈钢材质等多种材质可选；
表面粗糙度Ra 0.25 μm(10 μin.)或电解抛光Ra 0.13 μm(5 μin.)可选；
双重洁净包装；百级洁净室出品，产品具有品质保障。

应用场景：半导体、生物制药、取样分析等对部件清洁度及内表面粗糙度要求高的工况。

BYLOK焊接接头有各种不同规格，材料和配置，以满足您高纯和超高纯应用的要求。